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906-31-1-33-2-B-0 - 

Heatsink; Eliptical Pin with clip assembly; 31 x 32.6 mm

Wakefield 906-31-1-33-2-B-0
聲明:圖片僅供參考,請(qǐng)以實(shí)物為準(zhǔn)!
制造商產(chǎn)品編號(hào):
906-31-1-33-2-B-0
倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存編號(hào):
70357143
技術(shù)數(shù)據(jù)表:
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訂購(gòu)熱線(xiàn): 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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906-31-1-33-2-B-0產(chǎn)品概述

Wakefield-Vette’s 900 Series Heat Sinks for Chipset can match up to devices from Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola and many more. These heat sinks are designed for air flow applications in the Telecom, Data Center, Networking, and Cloud Computing Industries.

906-31-1-33-2-B-0產(chǎn)品信息

  Brand/Series  906 Series  
  Dimensions  31 x 32.6 mm  
  Finish  Black Anodized  
  For Use With  BGA  
  Material  Aluminum  
關(guān)鍵詞         
電話(huà):400-900-3095
QQ:800152669
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