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Heatsink; Fin Pin with clip assembly; 23 x 20.6 mm

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制造商：: Wakefield Wakefield
制造商產(chǎn)品編號(hào)：: 903-23-2-21-2-B-0
倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存編號(hào)：: 70357079
技術(shù)數(shù)據(jù)表：: Datasheet

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903-23-2-21-2-B-0產(chǎn)品概述

Wakefield-Vette’s 900 Series Heat Sinks for Chipset can match up to devices from Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola and many more. These heat sinks are designed for air flow applications in the Telecom, Data Center, Networking, and Cloud Computing Industries.

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Brand/Series	903 Series
Dimensions	23 x 20.6 mm
Finish	Black Anodized
For Use With	BGA
Material	Aluminum
關(guān)鍵詞

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Heatsink; Fin Pin with clip assembly; 23 x 20.6 mm

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